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工研院携手TEEIA 推虚拟IDM

admin2022-04-2948

工研院宣布与台湾电子设备协会共同签署合作备忘录,以工研院全球首创晶片级客制化、少量多样试产平台为基础,偕同TEEIA在不同领域的跨国会员资源,共同推动虚拟IDM,实现异质整合技术本土化目标,同时带动本土设备异质整合制程能力与国际接轨。

经济部技术处支持工研院推动计画,力促工研院建置少量多样试产平台打造异质整合,同时支持工研院与台湾人工智慧晶片联盟、美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心三方合作,希望加深台美供应链合作,强化台美前瞻半导体技术研发。

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工研院资深技术专家吴志毅指出,半导体将以系统微小化发展为主,2D+3D的异质整合已成必然趋势。工研院在经济部技术处的支持下,规划以虚拟IDM模式,串连国内IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商,提供从架构、设计、制造到试量产的全方位解决方案,让业者缩短产品上市时间,加速产业转型升级。目前工研院正号召国内外半导体相关业者,筹组异质整合系统级封装开发联盟,将为国际学会、IEEE、SEMI、新创企业等提供异质整合平台,寻找创新应用。

台湾电子设备协会理事长王作京表示,台湾电子设备协会与工研院等法人在2018年共同合作完成台湾电子设备产业白皮书,聚焦半导体设备、次世代显示器设备、智慧制造系统、智慧检测设备与产业智动化系统与智慧化服务,提出台湾电子设备产业创新十年Innovation X的发展愿景,希望在2028年打造台湾下一个兆元产业。此次与工研院携手合作,定能发挥关键力量,站稳半导体市场位置。

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1条评论
  • 2022-04-29 00:13:45

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